{"id":193,"date":"2015-07-20T10:07:38","date_gmt":"2015-07-20T13:07:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.nachodelatorre.com.ar\/mosconi\/?p=193"},"modified":"2015-07-20T10:07:38","modified_gmt":"2015-07-20T13:07:38","slug":"ibm-fabrica-el-primer-chip-funcional-de-7nm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/?p=193","title":{"rendered":"IBM fabrica el primer chip funcional de 7nm"},"content":{"rendered":"<div class=\"entry-excerpt\">\n<blockquote><p>IBM ha anunciado un salto significativo en la fabricaci\u00f3n de chips. Hablamos del primer chip funcional de 7nm, algo que mejora ostensiblemente el rendimiento y consumo de los chips.<\/p><\/blockquote>\n<\/div>\n<div class=\"entry-content\">\n<p style=\"text-align: right;\"><strong><em>Dani Bur\u00f3n<\/em><\/strong><\/p>\n<p>Gracias a un <strong>nuevo proceso de fabricaci\u00f3n de chips<\/strong> desarrollado por <strong>IBM<\/strong>, junto con Samsung, GlobalFoundries, la State University of New York y varios suministradores, la manufactura de chips ha obtenido una mejora notable que tendr\u00e1 una gran repercusi\u00f3n en los chips de los pr\u00f3ximos a\u00f1os.<!--more--><\/p>\n<p>Actualmente la fabricaci\u00f3n de chips tiene en la pr\u00e1ctica un l\u00edmite en la barrera de los 14nm, estando planeada la llegada de la fabricaci\u00f3n de 10nm para el 2016. Pero el planteamiento de IBM va m\u00e1s all\u00e1, situ\u00e1ndose en los <strong>7nm, un salto de calidad muy significativo<\/strong>.<\/p>\n<p>Para hacernos una idea, IBM asegura que <strong>la reducci\u00f3n de \u00e1rea que aporta su nuevo m\u00e9todo de fabricaci\u00f3n respecto al de 10nm, se acerca al 50%<\/strong>, lo que podr\u00eda suponer adem\u00e1s una <strong>mejora del 50% en el rendimiento y en la reducci\u00f3n de consumo<\/strong>. Hay que tener en cuenta que se trata de las mejoras respecto a 10nm, por lo que comparado con los 14nm actuales, es a\u00fan mayor.<\/p>\n<p>Para conseguirlo, la fabricaci\u00f3n se basa en <strong>FinFET, con la particularidad de usar una aleaci\u00f3n de silicio y germanio para el canal<\/strong>, en lugar de \u00fanicamente silicio. Adem\u00e1s utilizan <strong>litograf\u00eda EUV y un patr\u00f3n SAQR<\/strong>, lo que permite en su conjunto llegar a un dise\u00f1o mejorado que consiga los 7nm.<\/p>\n<p>Si bien el chip es funcional, todav\u00eda queda conseguir un proceso de fabricaci\u00f3n viable a nivel masivo, uno de los mayores retos de esta tecnolog\u00eda, que <strong>esperan que sea comercialmente viable entre 2017 y 2018<\/strong>.<\/p>\n<p>Por su parte, Intel, Samsung, TSMC y GlobalFoundries siguen trabajando para conseguir que la fabricaci\u00f3n de 10nm sea un est\u00e1ndar viable, aunque parece ser que Intel est\u00e1 teniendo problemas con la misma, cuyos primeros chips comerciales se esperan entre 2016 y 2017. \u00bfSer\u00e1 Intel o IBM la que sit\u00fae el pr\u00f3ximo est\u00e1ndar de fabricaci\u00f3n?<\/p>\n<\/div>\n<p><strong>Fuente:<\/strong> \u00a0<a href=\"http:\/\/www.itespresso.es\/ibm-fabrica-el-primer-chip-funcional-de-7nm-140171.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">itespresso.es<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>IBM ha anunciado un salto significativo en la fabricaci\u00f3n de chips. Hablamos del primer chip funcional de 7nm, algo que mejora ostensiblemente el rendimiento y&hellip; <\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":194,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[23],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/193"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=193"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/193\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/194"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=193"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=193"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fie.undef.edu.ar\/ceptm\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=193"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}